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石化轉(zhuǎn)型之時(shí)代機(jī)遇（二）：中國(guó)半導(dǎo)體上游材料之粘結(jié)材料

前言：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中的半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游半導(dǎo)體原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游半導(dǎo)體產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。其中，半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，材料品類繁多，按制造流程可細(xì)分為前端制造材料和后端封裝材料。

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)，集成電路、芯片制造等每一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)幾乎都離不開半導(dǎo)體材料的應(yīng)用。按照應(yīng)用環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料可以分為制造材料與封測(cè)材料。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠及配套材料、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP 拋光液&拋光墊等；封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

數(shù)據(jù)來源：隆眾咨詢，公開資料整理

根據(jù)SEMI的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模增長(zhǎng)8.9%，達(dá)到727億美元，創(chuàng)下新高。其中，晶圓材料市場(chǎng)增長(zhǎng)10.5%，達(dá)到447億美元；封裝材料市場(chǎng)增長(zhǎng)6.3%，達(dá)到280億美元。分區(qū)域來看，2022年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約129.7億美元，已第三年成為全球第二大市場(chǎng)，占比18%，僅次于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。

從全行業(yè)價(jià)值以及傳統(tǒng)石化企業(yè)進(jìn)入難度來看，設(shè)計(jì)、晶圓制造、設(shè)備、封測(cè)領(lǐng)域由于存在較大的技術(shù)和專業(yè)壁壘，且與傳統(tǒng)石化企業(yè)相關(guān)度較低，因此短期進(jìn)入必要性不強(qiáng)。雖然同樣存在較高技術(shù)壁壘，但半導(dǎo)體材料上游原料多為石化類產(chǎn)品，因此傳統(tǒng)石化企業(yè)可以通過產(chǎn)業(yè)鏈延伸進(jìn)入半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。

半導(dǎo)體材料之一：粘結(jié)材料

1.產(chǎn)品定義及分類

膠粘劑指通過粘合作用，能使被粘物結(jié)合在一起的一類物質(zhì)。膠粘劑一般由粘接料（基體樹脂）、固化劑、增韌劑、稀釋劑和改性劑等組分配制而成，廣泛應(yīng)用于包裝、電子電器、建筑材料、汽車與交通運(yùn)輸、機(jī)械制造、新能源、醫(yī)療衛(wèi)生、航空航天等領(lǐng)域。

膠粘劑的分類：

膠粘劑產(chǎn)業(yè)鏈：

2.膠粘劑發(fā)展現(xiàn)狀

全球保持較快增速，市場(chǎng)重心向亞洲轉(zhuǎn)移

全球來看，膠粘劑市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，2013-2022年全球膠粘劑市場(chǎng)銷售額從408億美元提升至736億美元，年均復(fù)合增速高達(dá)6.8%。

膠粘劑市場(chǎng)重心向亞洲轉(zhuǎn)移，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。亞洲地區(qū)是全球最大的膠粘劑需求區(qū)域，區(qū)域需求總量占比從2007年的35.5%增長(zhǎng)至2020年的52%。隨著全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，亞太地區(qū)膠粘劑市場(chǎng)年復(fù)合增速達(dá)5%-6%，預(yù)計(jì)未來將保持增長(zhǎng)。

中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)，高端產(chǎn)品占比較小

我國(guó)膠粘劑市場(chǎng)發(fā)展迅速，膠粘劑的產(chǎn)量和銷售額持續(xù)高速增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，我國(guó)膠粘劑市場(chǎng)銷售額由2013年的780億元增長(zhǎng)至2022年的1151.4億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率4.4%；產(chǎn)量由2013年的611.2萬噸增長(zhǎng)至2022年的788.4萬噸，年均復(fù)合增長(zhǎng)率2.9%。隨著下游建筑、包裝、汽車等傳統(tǒng)與新興領(lǐng)域市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)，我國(guó)膠粘劑行業(yè)仍將快速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)膠粘劑和膠粘帶工業(yè)年會(huì)資料顯示，“十四五”期間，我國(guó)膠粘劑的發(fā)展目標(biāo)是產(chǎn)量年均增長(zhǎng)率為4.2%，銷售額年均增長(zhǎng)率為4.3%，力爭(zhēng)到 2025年末，改變國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品高端不足、低端過剩的局面，使行業(yè)高附加值產(chǎn)品產(chǎn)值占比達(dá)到 40%以上。

高端市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化替代加速 半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展空間廣闊

由于資質(zhì)認(rèn)證、客戶認(rèn)證、技術(shù)研發(fā)、資金等多重門檻，膠粘劑行業(yè)進(jìn)入壁壘高。而對(duì)于汽車、軌道交通、半導(dǎo)體等應(yīng)用要求更高的領(lǐng)域，產(chǎn)品進(jìn)入難度更是大幅增加。但在我國(guó)政策的鼓勵(lì)下，我國(guó)膠粘劑企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，膠粘劑產(chǎn)品性能逐步與國(guó)際接軌，高端膠粘劑產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代率逐步提高。

3.半導(dǎo)體膠粘劑市場(chǎng)分析

半導(dǎo)體膠粘劑是膠粘劑的細(xì)分產(chǎn)品，主要用于電子電器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結(jié)構(gòu)粘接、共行覆膜和SMT貼片等。相較于傳統(tǒng)塑封，半導(dǎo)體膠粘劑具有工藝適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn)，在導(dǎo)電聚合物、集成電路抗蝕劑、陶瓷前驅(qū)體等方面被廣泛應(yīng)用，可對(duì)成品電路板、電子模塊、以及半導(dǎo)體進(jìn)行灌封和保護(hù)，涉及半導(dǎo)體、平板顯示等多個(gè)子行業(yè)的制造和終端應(yīng)用。受應(yīng)用場(chǎng)景和功能性影響，半導(dǎo)體膠粘劑產(chǎn)品附加值較高，毛利率高達(dá)50%以上，而一般情況下建筑領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域用膠毛利率僅在 30%到40%。

半導(dǎo)體膠粘劑種類較多，包括 EVA 熱熔膠、有機(jī)硅膠、環(huán)氧膠、UV 膠、PUR 膠、導(dǎo)電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。

3.1 導(dǎo)電膠

導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑，已廣泛應(yīng)用于集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接。導(dǎo)電膠是一種具有導(dǎo)電性的膠粘劑，通常由導(dǎo)電粒子、樹脂、稀釋劑或溶劑、固化劑和催化劑，以及其他功能性添加劑所組成。導(dǎo)電膠可以將不同的導(dǎo)電材料連接在一起，在粘合材料之間形成電路。在電子工業(yè)中，導(dǎo)電膠已成為不可或缺的新材料。導(dǎo)電膠粘劑已廣泛用于印刷電路板組件、發(fā)光二極管、液晶顯示器、智能卡、陶瓷電容器、集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接，是半導(dǎo)體工業(yè)中不可或缺的新材料。

導(dǎo)電膠按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電膠和各向異性導(dǎo)電膠。根據(jù)固化體系，導(dǎo)電膠可分為室溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠、紫外光固化導(dǎo)電膠等。

2026年全球?qū)щ娔z市場(chǎng)規(guī)模超30億美元

據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2026年全球?qū)щ娔z市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到30億美元。我國(guó)導(dǎo)電膠產(chǎn)量約占全球總量的 40%左右，銷售額占比約26%。十三五期間，國(guó)內(nèi)導(dǎo)電膠產(chǎn)量年平均增長(zhǎng)為 8%~10%，預(yù)計(jì)2025年將突破1200萬噸。然而由于國(guó)內(nèi)膠黏劑起步較晚，現(xiàn)階段中國(guó)導(dǎo)電膠行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟待調(diào)整。

國(guó)際巨頭占主導(dǎo) 行業(yè)集中度高

全球?qū)щ娔z生產(chǎn)企業(yè)主要有德國(guó)漢高、日本住友、日本三鍵（Three-Bond）、日本日立（Loctite）、陶氏杜邦、美國(guó) 3M、HB富勒公司、美國(guó)FERRO公司、德國(guó)Panacol公司、德國(guó)DELO公司、美國(guó)坎特龍（Kemtron）等。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，全球?qū)щ娔z市場(chǎng)呈現(xiàn)較高的集中度，前3名公司的合計(jì)市場(chǎng)合計(jì)占有率高達(dá)78%，其中漢高占比就高達(dá)60%。

國(guó)內(nèi)大力扶持電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展

高端電子封裝材料行業(yè)屬于國(guó)家重點(diǎn)扶持和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的新材料產(chǎn)業(yè)，國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)行業(yè)發(fā)展具備積極的促進(jìn)作用。目前國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、科技部、工信部等各部門已經(jīng)通過綱領(lǐng)性文件、指導(dǎo)性文件、規(guī)劃發(fā)展目標(biāo)與任務(wù)等文件多層次、多角度、多領(lǐng)域?qū)π虏牧项I(lǐng)域予以全產(chǎn)業(yè)鏈、全方位的指導(dǎo)，相繼出臺(tái)了多項(xiàng)支持我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策，為行業(yè)發(fā)展提供了有力的支持和良好的環(huán)境。

為了加快推進(jìn)我國(guó)集成電路配套材料的發(fā)展，加速相關(guān)材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，近年來國(guó)家制定了一系列關(guān)于高科技產(chǎn)業(yè)的支持政策及重點(diǎn)突破計(jì)劃，其中國(guó)家科技部“863 計(jì)劃”、“02 專項(xiàng)”、“國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃”等對(duì)提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵配套材料的國(guó)產(chǎn)化起到了重要作用。

國(guó)內(nèi)起步晚 高端市場(chǎng)有待提高

國(guó)內(nèi)導(dǎo)電膠由于研究起步較晚，導(dǎo)電膠行業(yè)產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域。受電子產(chǎn)業(yè)需求拉動(dòng)，行業(yè)發(fā)展速度較快，現(xiàn)階段已經(jīng)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品種類較為齊全。盡管我國(guó)導(dǎo)電膠企業(yè)仍在導(dǎo)電膠行業(yè)技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)積累、產(chǎn)品粘接強(qiáng)度、導(dǎo)電率、性能穩(wěn)定性等方面與國(guó)外存在差距，但是隨著近年來國(guó)內(nèi)企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入、提升生產(chǎn)技術(shù)水平和產(chǎn)品性能，國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)，在部分中高端產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)導(dǎo)電膠正以顯著的性價(jià)比和本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品，搶占市場(chǎng)份額，特別是德邦科技、長(zhǎng)春永固和上海本諾電子等為代表的國(guó)內(nèi)公司成功進(jìn)入了頭部封測(cè)廠商的供應(yīng)鏈體系。我國(guó)導(dǎo)電膠市場(chǎng)呈現(xiàn)出內(nèi)外資企業(yè)不斷創(chuàng)新、共同競(jìng)爭(zhēng)的局面。面對(duì)全球市場(chǎng)對(duì)中高端導(dǎo)電膠的巨大需求，國(guó)內(nèi)導(dǎo)電膠企業(yè)仍有較大的發(fā)展空間。

德邦科技2021年芯片固晶導(dǎo)電膠產(chǎn)品銷售收入為2481.29 萬元，2020年銷售收入為568.57萬元。

3.2 電子級(jí)環(huán)氧塑封料（膠粘劑）

環(huán)氧塑封料（EMC），又稱為環(huán)氧模塑料，是廣義的電子膠粘劑的一類，其主要成分為環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑、固化促進(jìn)劑、填充劑及脫模劑等。可對(duì)小型電子元器件，如晶體管，集成電路，電容器，電阻器等進(jìn)行封裝，具有成本低，操作方便，生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 SIMIT 戰(zhàn)略研究室公布的《我國(guó)集成電路材料專題系列報(bào)告》，90%以上集成電路均采用環(huán)氧塑封料作為包封材料，故環(huán)氧塑封料已成為現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中主導(dǎo)材料。

我國(guó)高端環(huán)氧樹脂高度依賴進(jìn)口

2022 年，我國(guó)環(huán)氧樹脂表觀消費(fèi)量約154萬噸，消費(fèi)量約占全球總量的一半，是名副其實(shí)的環(huán)氧樹脂消費(fèi)大國(guó)。目前國(guó)內(nèi)普通環(huán)氧樹脂市場(chǎng)增速放緩，而高端環(huán)氧樹脂需求量大，且大量依賴進(jìn)口。2020-2022 年，我國(guó)環(huán)氧樹脂進(jìn)口量分別為 40.5 萬噸、31.6萬噸和 22.5 萬噸。進(jìn)口產(chǎn)品多為高端產(chǎn)品，且價(jià)格遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)普通產(chǎn)品。2023年進(jìn)口高端產(chǎn)品較國(guó)內(nèi)普通環(huán)氧樹脂均價(jià)高1700美元/噸左右。

從環(huán)氧塑封料市場(chǎng)來看，2022年我國(guó)需求量接近18萬噸，國(guó)內(nèi)產(chǎn)量10萬噸左右，自給率55%左右。從國(guó)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，接近80%以上的高端產(chǎn)品均為進(jìn)口。

國(guó)內(nèi)高端封裝市場(chǎng)受外資廠商主導(dǎo)

以技術(shù)難易度來分類，全球封裝技術(shù)主要分為四個(gè)層次，其中技術(shù)難度最低的DO、SMX、TO、DIP 等封裝技術(shù)中應(yīng)用的環(huán)氧塑封料由國(guó)內(nèi)廠商主導(dǎo)，主要生產(chǎn)企業(yè)有華海誠科、衡所華威、長(zhǎng)春塑封料等。SOD、SOT、SOP、QFP 等封裝技術(shù)中應(yīng)用的環(huán)氧塑封料仍由外資廠商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品性能已達(dá)外資同類產(chǎn)品水平，后續(xù)有望逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代空間。QFN、BGA 等封裝技術(shù)中應(yīng)用的環(huán)氧塑封料則由外資廠商（住友電木、藹司蒂等）壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)多處于導(dǎo)入階段，僅少數(shù)國(guó)產(chǎn)企業(yè)（華海誠科）實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。SiP、MUF、FOWLP 等封裝技術(shù)中應(yīng)用的環(huán)氧塑封料同樣由外資廠商（住友電木、藹司蒂、京瓷等）壟斷地位，國(guó)內(nèi)企業(yè)多處于產(chǎn)品開發(fā)階段。

從全球來看，高端半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域用環(huán)氧塑封料企業(yè)主要集中在日本，代表企業(yè)包括日本化藥、日本DIC、三菱化學(xué)、新日鐵等。

2028年預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)電子級(jí)環(huán)氧塑封料需求量30萬噸

通過隆眾咨詢對(duì)公開資料研究發(fā)現(xiàn)，2028年預(yù)計(jì)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1360以美元，其中先進(jìn)封裝材料占比達(dá)57%左右，產(chǎn)值接近780億美元。目前全球范圍內(nèi)用塑料封裝的半導(dǎo)體元器件占市場(chǎng)總量的98%以上，且隨著全球半導(dǎo)體制造業(yè)重心正不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)2028年我國(guó)環(huán)氧塑封料需求量將達(dá)到30萬噸左右。

3.3 電子級(jí)酚醛樹脂

電子級(jí)酚醛樹脂是以高純度、低游離單體、低金屬雜質(zhì)離子、低陰離子含量、高可靠性為特征的有別于傳統(tǒng)工業(yè)酚醛樹脂的新型高分子材料，與傳統(tǒng)工業(yè)酚醛樹脂的相比，具有高純度（殘留苯酚含量＜200ppm、無甲醛殘留，綠色環(huán)保無毒害，完全符合歐盟Reach及RoHs的環(huán)保法規(guī)要求；金屬元素含量控制在ppb級(jí)；總鹵素含量控制在1ppm以下。)、高耐熱性（電子級(jí)酚醛樹脂作為環(huán)氧樹脂的固化劑，賦予了環(huán)氧復(fù)合材料優(yōu)異的耐熱性，可滿足無鉛制程對(duì)材料的耐熱性要求）、高電氣絕緣性（電子級(jí)酚醛樹脂作為環(huán)氧樹脂的固化劑，賦予了環(huán)氧復(fù)合材料優(yōu)異的電氣絕緣性能）、高穩(wěn)定性（不同批次產(chǎn)品分子量分布高度重合，質(zhì)量穩(wěn)定性優(yōu)異）等顯著優(yōu)點(diǎn)。

電子級(jí)酚醛樹脂應(yīng)用于芯片制程膠、光刻膠、半導(dǎo)體封裝模塑料、覆銅板、半固化片、PCB油墨、環(huán)氧粉末涂料、電子包封料、灌封膠、導(dǎo)電銀漿等領(lǐng)域，最終應(yīng)用于智能汽車、手機(jī)、筆記本、電腦、白色家電、互聯(lián)網(wǎng)終端及互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器、信號(hào)基站等各個(gè)方面，是承載現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的物理基礎(chǔ)。

2027年預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)電子級(jí)酚醛樹脂市場(chǎng)規(guī)模約24億元

隨著5G、汽車電子等行業(yè)的快速發(fā)展，覆銅板需求持續(xù)增長(zhǎng)，進(jìn)而拉動(dòng)電子級(jí)酚醛樹脂需求增長(zhǎng)；同時(shí)隨著半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展，光刻膠產(chǎn)量也將持續(xù)增長(zhǎng)，也將拉動(dòng)電子級(jí)酚醛樹脂需求的增加。在產(chǎn)業(yè)政策支持以及下游行業(yè)持續(xù)發(fā)展、下游國(guó)產(chǎn)化的帶動(dòng)下，我國(guó)電子級(jí)酚醛樹脂需求呈現(xiàn)不斷增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

通過隆眾咨詢對(duì)公開資料研究發(fā)現(xiàn)，2018年以來中國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢(shì)，2022年市場(chǎng)規(guī)模694億元，2027年將超過1100億元。目前，覆銅板成本約86%，其中樹脂材料占覆銅板成本26%，酚醛樹脂占樹脂材料比重約10%，2022年覆銅板用樹脂材料市場(chǎng)規(guī)模約155億元，覆銅板用酚醛樹脂市場(chǎng)規(guī)模約15億元，預(yù)測(cè)2027年覆銅板用酚醛樹脂市場(chǎng)規(guī)模約24億元。

國(guó)內(nèi)圣泉集團(tuán)電子級(jí)酚醛樹脂將長(zhǎng)期占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位

早期，受限于技術(shù)壁壘，我國(guó)電子級(jí)酚醛樹脂市場(chǎng)需求依賴進(jìn)口，日本住友電木株式會(huì)社、日本松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社、韓國(guó)可隆株式會(huì)社等國(guó)外品牌憑借長(zhǎng)期的技術(shù)積累、良好的品牌形象及健全的銷售渠道，在國(guó)內(nèi)電子級(jí)酚醛樹脂市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其是日本企業(yè)，市場(chǎng)占比較高，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。

近年來，在市場(chǎng)需求的刺激下，國(guó)內(nèi)部分酚醛樹脂生產(chǎn)企業(yè)逐步開始涉足電子級(jí)酚醛樹脂的研發(fā)及生產(chǎn)，以濟(jì)南圣泉集團(tuán)股份有限公司、彤程新材料集團(tuán)股份有限公司、山東萊蕪潤(rùn)達(dá)新材料有限公司為代表的電子級(jí)酚醛樹脂企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)及供應(yīng)階段。但由于本土電子級(jí)酚醛樹脂行業(yè)發(fā)展較晚，產(chǎn)品技術(shù)及供應(yīng)能力與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)尚有差距。整體來看，我國(guó)電子級(jí)酚醛樹脂市場(chǎng)份額主要被國(guó)外品牌及國(guó)內(nèi)領(lǐng)先品牌占據(jù)，市場(chǎng)集中度較高。

未來幾年，在較高的技術(shù)壁壘阻礙下，國(guó)內(nèi)電子酚醛樹脂行業(yè)新進(jìn)入企業(yè)數(shù)量依然不多，加之電子級(jí)酚醛樹脂行業(yè)具有較高的客戶認(rèn)證壁壘，新進(jìn)入企業(yè)在短時(shí)間內(nèi)很難獲得下游客戶的認(rèn)證，因而我國(guó)電子級(jí)酚醛樹脂市場(chǎng)份額仍將主要被既有企業(yè)如圣泉集團(tuán)等占據(jù)，電子級(jí)酚醛樹脂行業(yè)集中度仍將處于較高水平。

4.發(fā)展前景

半導(dǎo)體用膠粘劑是膠粘劑的細(xì)分應(yīng)用品種，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，并最終應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備等各種電子產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著大數(shù)據(jù)，OpenAI、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于半導(dǎo)體材料需求愈加強(qiáng)烈，與之配套的高端電子化學(xué)品需求仍然處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。同時(shí)考慮到國(guó)際形勢(shì)不確定性加劇，我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)的各類原材料供給將有可能受到一定限制。國(guó)家相關(guān)政策也在不斷鼓勵(lì)新材料行業(yè)技術(shù)攻關(guān)，加大支持力度，以實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，避免關(guān)鍵技術(shù)被卡脖子。因此目前正是國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代的重要節(jié)點(diǎn)和機(jī)會(huì)。未來我國(guó)半導(dǎo)體用膠粘劑發(fā)展前景廣闊。